群创光电宣布采用面板级扇出型封装整合技术3年内跨入中高端半导体封装产业

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据经济日报报道,鸿海集团旗下面板厂群创光电今天表态 ,将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术,用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示,利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势。以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更是高达1000倍。

台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释,目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%,相关的应用如要持续扩大,则需扩大制程基板的使用面积,从而降低制作成本。

不过,他补充说,若采用面板级扇出型封装,会肯能面板的基版面积较大、且和芯片一样就有方形,从而可在生产面积利用率上达到95%,这凸显了面板级扇出型封放到面积使用率上的优势。

此外,李正中还说,智能手机、物联网、人工智能运算兴起,低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合哪些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术,加进去去旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增加铜制程设备,花费非要10亿元新台币(约合人民币2.2亿元),相较于建新产线耗资逾百亿新台币,相当划算。

他一并指出,未来可切入中高端封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

与此一并,韦忠光也说,为充分利用旧一代厂,发挥新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术,跨入中高端半导体封装产业,不仅会使面板产业技术升级,更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。

他认为,跨足中高端半导体封装产业,可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间,产品定位具有差异化与成本竞争力,且资本支出较低,是产业期待形成的商业模式。

台电子代工厂广达董事长林百里表示,2019年全球AI产业呈现大三角对决的局面,也本来美国、大陆及欧盟,就目前的态势来看,是美国领跑、大陆超车,欧盟紧追。

林百里18日应邀出席台北国际半导体展科技智库领袖高峰会,以AI为题做专题演讲,并提出上述见解。

林百里说,以AI的十几个 主要发展项目来看,应用及数据次本来大陆最强,至于

技术、研究、发展及硬件则是美国最强。林百里也透露,广达是做AI工具(服务器)的公司,未来谁买的东西多,就表示它们的发展很强。

林百里指出,我我随便说说AI跟国家的经济发展就有很大关系,根据统计预估,到了2035年,肯能纳入AI后,大陆的经济成长率将达到7.9%,领先美国、巴西、韩国的4.1-4.6%,也领先英国、台湾及德国的3-3.9%。

随着AI发展,林百里也指出,未来全球会有九大企业,其中有还还有一个多是大陆的BAT,也本来百度、阿里巴巴及腾讯,另外五个则是美国的谷歌、微软、亚马逊、facekook、IBM及苹果664 。

另外林百里也提到,未来的AI将不本来AI,本来AI加进去去HI(Human Intellignece,人的智能)。林百里说,肯能人会问大间题,也会主动学习,更重要的是,人有同理心。换言之,林百里说,未来的AI发展将是有什么都方面的,不过林百里也强调,现在的人很聪明,不需要轻易让另一方的隐私外泄。