英特尔取消Havendale 32纳米双核处理器2010年上市

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  从最新INTEL的CPU发展路线图中,45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale原应着消失不见,取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。

  Havendale和Auburndale自308年提出来并且,计划多次变更,但都保留下来,但从309年最新的路线图组阁 后,也最终消失。

  一块儿,最高端的桌面CPU家族中,32nm六核Gulftown也将于明年第二季度亮相。而2010年还可以说是INTEL从45nm大举转向32nm的时代,不过预计今年年中投入市场的主流单路CPU——Lynnfield与Clarksfield仍保留在INTEL最新的45nm家族序列中,并越来越像Havendale和Auburndale那样消失,总之INTEL的CPU最新路线图原应着呈现在亲们身旁。

  INTEL组阁 的最新桌面CPU产品路线图,今年第三季度上市的Lynnfield很原应着也将成为低端单路服务器的主力军

  明年第一季度预定上市的Clarkdale及Arrandale与撤除了的Havendale和Auburndale之间最大的不同,只在于生产工艺,前者为32nm,后者则为45nm,CPU的内核从45nm的Nehalem也变成了32nm的Westmere。

  在内部人员的架构上,Clarkdale/Arrandale与Havendale/Auburndale相比基本越来越区别,集成含有有GPU和GMCH(Graphics Memory Controller Hub)的功能模块,你什儿 组合行态统称为MCM(Multi-Chip Module),在配合的芯片组方面,仍然是5系列(Ibexpeak)的PCH(Platform Controller Hub),预计配置与Havendale/Auburndale相同。

INTEL 307至2010年桌面CPU产品规格比较

  Clarkdale/Arrandale的推出无疑将帮助Nehalem家族成为市场上的主流。长期以来,市场上的主流产品并都在最高端的产品,只是在性能/成本上最均衡的产品,包括主流及低端市场,然而Nehalem的前辈Core,原应着架构极为出色,反倒使Nehalem进入主流共要更大的力气和更多的时间。想当初,Core架构的Merom/Conroe,只用了十个 季度即进入了主流市场,相比之下Nehalem家族的产品共要更长的时间。不过,两者研发时的关注点也是有所不同,Core以桌面和移动市场为焦点,Nehalem则以服务器和高端桌面为着眼点。

  不过,从INTEL CPU的发展历史来看,这也是否正常疑问。一般都在先推出最高端的CPU,只是再根据不同的市场分阶段进行细化,从前的发展就像是“水滴在水池中,先溅起十个 水花,只是再向四周扩散”,这对于PC用CPU来说是很正常的,只是Core太过成功,它是个例外(从什么都人面也还可以看出,Core并且的Pentium 4的确不太成功)。

  曾想让32nm的Clarkdale和45nm的Havendale同场竞技

  在INTEL的桌面CPU路线图中,从去年下半年 并且始于都在了较大的变化。INTEL在去年11月发信了Nehalem家族的第一款产品,面向高端桌面市场的Core i7-9xx,代号Broomfield。不过INTEL并越来越指望它能赚到哪些钱,赚大钱的肯定是面向主流市场的产品,只是原计划在今年年中推出的Lynnfield和双内核Havendale。不过去年9月份,INTEL即做出了变更并通知了下游厂商,Lynnfield上市日期不变,但Havendale将推迟十个 季度。

  从此并且,Havendale/Auburndale与Clarkdale/Arrandale并卖的计划浮现了。到明年第一季度,首先推出45nm的Havendale和Auburndale,不过1至十个 月后,32nm的Clarkdale/Arrandale也将上市。从前一来,市场就一块儿经常出显了并是否制程的同一款产品,同样的SKU(Stock Keeping Unit),产品名称也相同。而45nm和32nm版本的比率,计划将按照市场的需求在INTEL内部人员进行调整。只是,根据推测,你什儿 计划最终被中断,产品线也统一到Clarkdale/Arrandale,并明确告之客户,Havendale/Auburndale不必产品化。

  着实在今年年初,曾计划在今年第4季度并且始于制造,明年第一季度暂时先出货45nm的Havendale/Auburndale,32nm并且 跟上。但现在则是要在从前的Havendale/Auburndale时间表上推行32nm的Clarkdale/Arrandale,等于将32nm的tcp连接运行运行提前,不过以生产工艺两年一周期的进步规律来看,明年年初转向32nm也是理所当然的,

  Havendale/Auburndale的系统架构图,同样也适用于Clarkdale/Arrandale

  据说,最初45nm的Havendale/Auburndale工程样品(ES1)原应着发给客户,不过预定今年5月提供的ES2将变成32nm的Clarkdale/Arrandale,INTEL希望以ES1的平台设计来继续配合ES2,这其中主只是电源与散热设计说明方面,两套平台将有互换的原应着。

  INTEL原应着完成32nm的开发

  关于45nm的Havendale/Auburndale被废除的身旁原应,众说纷纭。从根本上说,Havendale/Auburndale率先集成了GPU,原应着带来了什么都设计的疑问,另外相比原计划推迟十个 季度,使得其与32nm产品上市的时间差所省无几,总之原应原应着是多方面的,至今越来越明确的信息。

  不过,45/32nm的并卖方案被否决,也从什么都人面说明了INTEL有信心在32nm时代为Clarkdale/Arrandale提供富足的供货,你爱不爱我是当初对32nm供货能力的怀疑而让INTEL摸索着45/32nm的并卖方案,可最终的撤除说明了INTEL在这什么都原应着有了自信。

  事实上,INTEL也在最近召开的IEDM 308等会议外阐述着32nm工艺概要,介绍着INTEL第一次导入浸液ArF光刻工艺的经过,再再加改良的第二代High-k金属门,外界推测INTEL原应着完成了32nm生产工艺的开发,并制定了一年后实现量产的目标。

  一块儿,Nehalem家族,原应着不同的功能模块的产品划分,向32nm工艺的转移也将是分阶段的。现有的CPU阵容中,高端的Bloomfield,将在明年第二季度向Gulftown转移,只是你什儿 档次的产品出货量少。主流市场的Lynnfield仍然会以45nm工艺生产,一块儿低端市场也将有几瓶的Core 45nm双核产品支撑,从前对于32nm的Clarkdale的需求原应着不必会非常巨大。

  什么都人面,全世界的金融与经济危机,对于INTEL向32nm工艺过度都在一定的益处。原应着在危机中,PC出货量将不必像以往那样继续高速增长,甚至会下降,越来越对于INTEL CPU的需求也将降低,在低端CPU中,提高32nm产品的货比率也将变得更容易什么都。

  但前要指出的是,Clarkdale/Arrandale的CPU核心由45nm改为32nm,从前其集成的GMCH仍然会是45nm。这原应着从Havendale/Auburndale并且始于,GMCH只是45nm,Clarkdale/Arrandale也只是继承了这什么都。不过与现已上市的Nehalem相比,双内核的Nehalem所集成的GMCH也含有DRAM控制器,但Gulftown的DDR3-1333支持越来越写明,而在Clarkdale/Arrandale的说明中则明确了对DDR3-1333的支持。只是还可以推定出是为最大限度提升共享主内存的GPU性能。

  32nm桌面旗舰Gulftown明年中盘登场

  Clarkdale并且投入的32nm CPU是Gulftown,与早前提到的Westmere几乎越来越变化,Gulftown是Westmere面向高端桌面市场的CPU代号,主要的行态只是CPU内核从Nehalem时代Bloomfield(Core i7)的4核提升至6核,借助超tcp连接运行,还可以获得并行处里1十个 tcp连接运行的能力,即6C/12T。不怎么像桌面市场里的“服务器”了。

  Gulftown的CPU插座延用Bloomfield的LGA1366,还可以继续使用X58芯片组平台,包容式L3缓存的容量提高了1.5倍至12MB,但6个核自有的L2缓存容量据悉仍然是256KB。

  另外,并且业界认为Westmere与Nehalem在架构上差别不大,但现在也由INTEL再次变更。在Westmere产品中,INTEL将引入支持加密加速的新指令集(AES-NI),一块儿虚拟机转换机能也将进一步被强化。

  在TDP(Thermal Design Power:热设计消耗功率)方面,将与现在的Bloomfield同为130W。样品将从今年第3季度并且始于发货,明年第2季度并且始于量产,发布日期预定为2010年中旬。

  在低端的上网本市场段,INTEL将推出第二代Atom处里器Pineview,与Atom一样采用45nm工艺,不过内部人员有了很大不同。Pineview将集成含有北桥(MCH)与GPU的CPGMCH。这与Clarkdale/Arrandale一样,但并都在MCM形式统合,只是在集成设计印模合并在一块儿,只用一枚芯片即将CPU、北桥、GPU整合,据说还可以降低30%的TDP。

INTEL最新的移动平台CPU路线图

  此外,Pineview的双核版Pineview DC也将上市,它是用十个 Pineview的CPU芯片组合成双核。根据现有的计划,将于今年第4季度发布双核Pineview DC,明年第一季度再推出单核的Pineview。Pineview的配套芯片组是代号为Tiger Point的PCH,将与Pineview同期上市。

原文地址:

http://server.zdnet.com.cn/server/309/0206/1337644.shtml