AirPods又来了个H1 苹果现在究竟有多少种自研芯片?

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昨晚苹果手机机6手机手机带来了亲戚朋友 今年第三波新品:新款AirPods无线耳机,这距离第一代已过了两年的时间,让不少心心念念的用户终于都可否 剁手卖了,而这次新耳机最主要改进是搭载了H1芯片,这是苹果手机机6手机手机又一款自研芯片,近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用个人开发设计的芯片,如此现在苹果手机机6手机手机究竟有几块种自研芯片呢?下面来数数看。

A

A系列芯片是最受亲戚朋友 所认识的苹果手机机6手机手机自研芯片了,广泛使用在苹果手机机6手机手机的苹果手机机6手机手机、iPad、TV和Homepod产品线上,这人 系列首款亮相的是搭载在2010年苹果手机机6手机手机 4上的A4,如此A1、A2和A3是将会前三代苹果手机机6手机手机用的是三星家芯片,而苹果手机机6手机手机挑选个人做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化,都可否 把苹果手机机6手机手机都可否 做得独一无二,苹果手机机6手机手机只是不都可否 受制于其它半导体设计厂商的开发进度,在新芯片上获得个人让你 的功能和性能。

A系列老会 是移动平台上高性能芯片的代表,这得益于在工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进,最早的A4用到ARM Cortex-A8架构,而A5为双核CPU,A7为全球首款64位移动芯片,底下的A10 Fusion为四核big.LITTLE架构,到近年的A12 Bionic上更是加入较强的Nerual Engine等等。

在iPad系列产品线上将会散热和功耗上限更高,其带X后缀的A系列新品更为激进,CPU有更多核心数和更高峰值频率,GPU性能也更夸张,传闻苹果手机机6手机手机还计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑,用到的新芯片应该会是从A系列改进而来。

M

M系列对于绝大多数用户甚至玩家将会回会陌生,但它又在亲戚朋友 日常使用富含不小的用处,未必默默无闻,是将会M系列是个协除理器,被集成在A系列芯片底下,以超低功耗始终运行,主要为提供动作感应,比如苹果手机机6手机手机的抬手亮屏只是用它实现的,还有健康功能和app不都可否 调用的步数,只是它帮你计下来的。

另外M芯片的另另两个重要用途只是“嘿Siri”随时唤醒了,这是从苹果手机机6手机手机 6s事先过后刚开始有的功能,由M9提供,但首款M系列是在A7芯片上的M7,如此A12 Bionic上是M几呢?不好意思,从A10 Fusion后,苹果手机机6手机手机就不提M芯片了,将会是把工作交给了big.LITTLE架构的小核。

Apple GPU

在过去很长一段时间,A系列芯片底下都在采用来自PowerVR的定制GPU,但到A10 Fusion的事先,苹果手机机6手机手机把GPU的名字改成了A10 GPU,不再提及PowerVR,事先在A11 Bionic上正式宣称用了自家设计的GPU,苹果手机机6手机手机如此为亲戚朋友 的GPU命名成G系列同类的,只是标明几块核,现在的A12 Bionic为四核GPU,而A12X Bionic为7核GPU。

S

S系列应该不都可否 对Apple Watch智能手表感兴趣的人才知道了,第一代Apple Watch便是搭载S1芯片,苹果手机机6手机手机宣称它有第一代苹果手机机6手机手机的运算能力,但实际上第一代手表的使用流畅性被亲戚朋友 诟病,而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了长足的改进,换用了双核架构,大幅提升了性能。

值得注意的是,苹果手机机6手机手机还做了个S1P芯片,同样为双核CPU,被用在Series 1手表上,虽然到Series 3上的S3,苹果手机机6手机手机这人 系列芯片才与非 有了提供流畅体验的性能,而在最新的Series 4上的S4,更是升级到64位架构,但仍为双核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1芯片,当中包括了无线连接管理,都可否 与苹果手机机6手机手机、iPad(Mac还如此)做到快速配对和连接能力,一并用于控制体感和触控操作,只是第二代的W2芯片却都在老会 出现在AirPods上,只是在Apple Watch Series 3手表上。

T

T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上,用来控制新增的Touch Bar触控条,还有Touch ID的安全加密,而第二代T2芯片更是接管了Mac电脑上大偏离 硬件的控制,用于机器的启动管理和安全加密,还有图像、音频和NVMe SDD控制等,目前苹果手机机6手机手机的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都富含T2芯片。

H

这次新款AirPods让你 意外地如此搭载W2将会W3芯片,只是换用全新的H1芯片,相比只是的W1主只是加强了无线连接表现,苹果手机机6手机手机表示有放慢、更稳定的连接能力,切换和接听电话放慢,还在游戏时降低了声音延迟,这对手游玩家会有很大的吸引力。

而功能性方面,H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力,此前是不都可否 双敲耳机来激活Siri的,另外新芯片应该是降低了功耗,帮助改善了耳机的续航能力,现在有更长很多的通话时间。

未来还有更多...

除了上述那些主要的SoC,苹果手机机6手机手机虽然还有很多个人设计或参与定制的芯片和零件,比如Nerual Engine张量运算单元,用于加强机器学习的能力,改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像除理等,至于零部件只是苹果手机机6手机手机 XS系列上的相机传感器和镜头,据说都在亲戚朋友 的设计在底下。

另外有传苹果手机机6手机手机将要做个人的网络基带,以改进苹果手机机6手机手机在移动网络上的不佳表现,并摆脱基带供应商的限制,而前面也提到了,到2020年苹果手机机6手机手机会有搭载ARM芯片的Mac,那底下也将会会是一块新的自研芯片,很多苹果手机机6手机手机是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。

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